一种新型半模基片集成波导三孔定向耦合器

作者：余定旺; 童创明; 邹雄; 杨俊; 鲍峻松

来源：微波学报, 2012, (02): 86-89.

DOI：10.14183/j.cnki.1005-6122.2012.02.010

• 半模基片集成波导
• 定向耦合器
• “工”字形槽 half-mode substrate integrated waveguide(HMSIW)
• directional coupler
• I-shaped slot

半模基片集成波导(HMSIW)是近年来出现的一种高性能平面导波结构,具有传输损耗小、功率容量大、易于集成等优点,已开始广泛应用于微波无源器件的设计中。文章基于HMSIW技术与PCB工艺技术设计制作了一种新颖的三孔定向耦合器,通过在耦合孔上金属面蚀刻"工"字形槽增加孔的耦合量。设计的HMSIW三孔定向耦合器不仅保持了集成基片波导(SIW)定向耦合器的所有优点,而且在面积上减小了近50﹪,工作带宽拓展到1GHz。实测数据与仿真结果基本吻合,验证了设计方法的正确性与可行性。

• 单位
  毫米波国家重点实验室; 空军工程大学