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摘要
5G时代的到来，推动着印制电路行业不断向高频高速的方向发展，这也对电解铜箔提出了兼具“低粗糙度”与“高剥离强度”的要求，而这两者互相制约的关系对生箔的粗化处理技术成分布均匀的米粒状铜牙是评判粗化效果最直观的指标，而对铜牙形貌影响最大的就是各种添加剂的加入。添加剂A由某种炔烃类有机物和某种氯化物混合而成的溶液，是一种价格低廉、性能优异的电沉积铜粗化用添加剂，但是，目前研究中常用的电沉积铜粗化用添加剂仍然是价格较高的钨酸钠、羟乙基纤维素（HEC）等，关于添加剂A的研究却很少。故文章以添加剂A作为超薄铜箔粗化过程中的添加剂，探究其在铜牙制作过程中对微观形貌及粗糙度的影响，并进一步研究铜牙制作过程中添加剂A与常用添加剂钨酸钠复合使用的粗化效果。最终在自制的超薄铜箔上成功制备了分布均匀的米粒状铜牙，且超薄铜箔样品的表面粗糙度Sa仅为0.299μm,Sz仅为2.484μm。并得到了添加剂A与钨酸钠复合使用的最佳工艺配方。
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单位莆田市涵江区依吨多层电路有限公司; 电子科技大学
