为研究强迫风冷环境下不同风速对系统级封装（System in package,SiP）模块内各芯片的自热热阻和耦合热阻的影响，提出了一种基于热阻矩阵的强迫风冷环境下SiP模块结温预测方法，通过有限元仿真对预测结果进行了验证，结果表明预测结温和仿真结温的相对误差小于2%，该方法可准确快速地预测不同风速、功率条件下SiP内部芯片的结温。
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