航天电子产品接触电阻影响因素研究和应用

作者：胥冬琴

来源：电子设计工程, 2019, 27(15): 153-165.

DOI：10.14022/j.cnki.dzsjgc.2019.15.032

• 接触电阻
• 表面处理
• 装配力矩
• 导电氧化

为了满足航天电子产品接插件与接地柱/金属基体之间的接触电阻高标准要求(小于5 mΩ,常规20～60 mΩ),本文采用类比法,从表面处理、设计安装方式和装配力矩等方面研究影响接触电阻的关键因素。结果表明,装配力矩是影响航天电子产品接插件与接地柱/基体之间接触电阻的关键因素,表面处理和设计安装方式是影响航天电子产品接插件与接地柱/基体之间接触电阻的次要因素。设置合理的力矩值是中国电科10所保证航天电子产品接触电阻小于5 mΩ的关键技术,该项工艺技术已成功应用到多个航天星载项目,接触电阻一次性合格率由20%提高至100%,满足用户设计指标要求。

• 单位
  中国电子科技集团公司第十研究所