介绍了环氧塑封料的组分和硅微粉对环氧塑封料性能的影响，研究了不同类型硅微粉及其不同配比对环氧塑封料的胶化时间、流动长度、DMA高温模量和冲击强度的影响。结果表明，在相同填料含量条件下，球形硅微粉的使用量增加，环氧塑封料具有较好的流动长度，随着结晶硅微粉加入量的增加，塑封料的熔融黏度随之增加，流动长度急剧下降，对集成电路的金引线的影响较为明显，严重影响了集成电路的可靠性；但含球形硅微粉的环氧塑封料具有较低的热膨胀系数、良好的流动性能和较高的冲击强度。
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