SiCp表面化学镀Cu对Al基复合材料组织和性能的影响

作者：安羿; 阎峰云^*; 陈体军

来源：特种铸造及有色合金, 2021, 41(10): 1289-1294.

DOI：10.15980/j.tzzz.2021.10.021

• 金属基复合材料
• 镀Cu
• SiCp
• AlCu
• 热膨胀

采用化学镀覆的方法对SiCp表面进行镀Cu处理,以2024铝合金为基体,通过直热法粉末触变成形工艺制备了SiCp体积分数为60%的Al基复合材料,研究了Cu镀层对复合材料显微组织、相组成、断裂行为、抗弯强度和热膨胀系数的影响。研究发现,SiCp经过镀Cu处理后,复合材料的组织由AlCu、Al2Cu为主的金属间化合物组成,对复合材料的性质和性能产生了较大影响。新相AlCu、Al2Cu的出现,显著降低了复合材料的热膨胀系数。与未镀Cu的SiCp/2024Al复合材料相比,镀Cu后复合材料的致密度为99.15%,提高了1.57%;热膨胀系数为5.73×10-6 K-1,降低了32.4%;抗弯强度为283 MPa,降低了10.2%。

• 单位
  兰州理工大学