光电子封装中新型激光焊接吸收薄膜的设计

作者:江绍基; 李伟多; 金涛; 汪河洲
来源:红外与激光工程, 2005, (05): 5-10.
DOI:10.3969/j.issn.1007-2276.2005.05.001

摘要

设计了一种用于对SiO2、Si和LiNbO3等材料进行激光焊接的吸收薄膜。这种“金属-介质-金属”的三层吸收薄膜减少了夹在透明母料之间的焊料表面对Nd:YAG激光束的反射。该设计使激光能量在实验中的实际吸收率超过99%。这种吸收膜与焊料层的结合使激光能更有效地转化为热能,减少了激光穿透母料的能量,这样也就减少了因为激光的透射而导致母料损伤的可能性,使激光能量得到更有效的利用。同时,焊接成品的力学性能也得到了有效提高。

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