摘要

<正>一、前言LED作为第四代照明光源越来越被广泛看好,它与传统的白炽灯、荧光灯相比,LED照明具有光学性能佳,启动速度快、节能环保、使用寿命长、可靠耐用等优点;同时LED照明产品也有其自身的特点,其包含结构、电子、检测、安规等要求。从芯片加工到器件封装,再到组装老化测试包装,显现出LED照明产品工艺流程复杂,作业工序多的特点,这对一线生产线的生产制程控制能力、质量保证能力提出了更高的要求。

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