IC封装环氧塑封料用商业化环氧树脂与酚醛固化剂的研究进展

作者：王璐; 肖潇; 李刚; 王善学; 吴昊; 陈淑静; 刘金刚^*

来源：精细与专用化学品, 2022, 30(04): 1-9.

DOI：10.19482/j.cn11-3237.2022.04.01

• 集成电路封装
• 环氧塑封料
• 环氧树脂
• 酚醛固化剂
• 多芳环

综述了近年来国内外在集成电路（IC）封装用环氧塑封料（epoxy molding compounds,EMC）相关商业化环氧树脂与酚醛固化剂领域的研究与应用情况。介绍了先进IC封装对EMC的性能需求以及EMC的研究与开发趋势。综述了先进EMC研制与开发过程中所用环氧树脂与酚醛固化剂的研究进展，着重阐述了多芳环本征阻燃型材料的研究进展情况。对先进EMC用环氧树脂与酚醛固化剂的未来发展趋势进行了展望。

• 单位
  中国地质大学（北京）