摘要
本发明公开了一种N面GaN基p、n沟道器件集成结构及其制备方法,包括:提供第一衬底并生长外延结构;去除第一预设区域内的p-GaN层,并在第二预设区域内刻蚀形成第一凹槽;在p-GaN层表面沉积形成SiN层;在SiN层表面键合第二衬底,翻转样品并刻蚀掉第一衬底及GaN缓冲层;刻蚀电隔离区域、n沟道器件有源区和p沟道器件有源区;制作n沟道器件和p沟道器件的源、漏极;刻蚀n沟道器件的GaN层形成第二凹槽并沉积Al-2O-3;去除n沟道器件以外的Al-2O-3,并制作n沟道器件和p沟道器件的栅极;生长SiN保护层,并光刻金属互联层开孔区后引出电极,本发明可改善沟道载流子迁移率,进而改善p沟道器件的电学特性。
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