一种应用于宽带接收机射频前端多芯片模块的外壳设计

作者：龚锦林; 李永彬

来源：固体电子学研究与进展, 2018, 38(03): 210-213.

DOI：10.19623/j.cnki.rpsse.2018.03.010

• 多芯片封装
• 电磁兼容
• 共面波导
• 小型化

设计了一款用于封装宽带接收机射频前端多芯片模块的外壳。利用HFSS软件在多层陶瓷内部优化设计相邻腔体之间射频(RF)信号低损耗传输结构,并在各腔体之间优化设置接地通孔,实现多个芯片在一个外壳内的气密封装与良好电气互连,同时各腔体之间具有较高的隔离度,能够有效防止信号之间的电磁串扰。测试结果表明,在10 MHz20GHz的范围内,插入损耗小于0.5dB,回波损耗大于15dB,隔离度大于50dB。