PLA/TPU复合体系微孔发泡性能的研究

作者：耿悦; 邹立; 张殿奇; 孟倩倩; 温时宝; 高长云; 张振秀^*

来源：塑料科技, 2019, 47(06): 59-63.

DOI：10.15925/j.cnki.issn1005-3360.2019.06.012

• 聚乳酸
• 聚氨酯
• 超临界CO2

制备了PLA/TPU复合材料,以CO2为发泡剂,利用间歇式超临界发泡技术研究PLA/TPU复合材料的微孔发泡性能,采用差示扫描量热法(DSC)和XRD研究PLA/TPU复合材料的结晶性能、热性能;用扫描电镜(SEM)研究复合材料的相容性以及发泡后的泡孔形态。结果表明:TPU对刚性材料PLA有一定的增韧效果;采用超临界CO2发泡技术,TPU含量的增加会降低泡孔尺寸,玻璃化转变温度几乎不变,结晶温度增加,结晶度增大。

• 单位
  青岛科技大学