镍阳极溶解的工艺优化与性能调控

作者：石海明; 黄章崎; 王春霞; 彭叔森; 吴光辉

来源：电镀与精饰, 2021, 43(03): 15-20.

DOI：10.3969/j.issn.1001-3849.2021.03.004

• 电解镍
• 致钝电流密度
• 阳极溶解
• 残渣率

为了维持企业现有电镀镍工艺范围,降低镍阳极溶解的残渣率,节约生产成本,对镀镍工艺进行了优化与性能调控。采用阳极极化曲线、计时电位法研究镀液组分浓度及工艺参数对镍阳极极化曲线的致钝电流密度影响规律,并对镀液进行调控。采用金相显微镜和扫描电子显微镜（SEM）观察镍阳极溶解的宏观、微观形貌。采用连续电化学溶解法计量残渣量,中性盐雾实验法评价镀层的耐蚀性。C工艺下镍阳极的致钝电流密度ipp为0.490 A/dm2,电极电位为-0.2286 V,阳极的溶解较均匀,未发现明显的孔洞,残渣率为0.793%,获取的镀层结晶细致。C工艺的致钝电流密度提高,电极电位下降,残渣率明显降低,且镀层的耐蚀性基本未改变。

• 单位
  金川集团股份有限公司; 南昌航空大学