印制电路板电镀铜颗粒缺陷的成因分析

作者：詹世敬; 郑凡; 江杰猛

来源：电镀与涂饰, 2014, 33(21): 932-934.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2014.21.008

• 印制电路板
• 化学沉铜
• 酸铜电镀
• 铜颗粒缺陷
• 原因

针对某印制电路板(PCB)全板电镀后出现呈规律分布的铜颗粒缺陷进行原因分析。从PCB化学沉铜和酸铜电镀两方面分析了铜颗粒的影响因素,结合PCB板镀铜的工艺流程进行对比试验,得出铜颗粒产生的主要原因,探讨了铜颗粒的产生机理,并提出了相应的预防措施。

• 单位
  广州杰赛科技股份有限公司