电介质表面金属导线在微电子、光电子、机电系统等领域的需求极大.作为一种无掩膜柔性制造技术，激光直写可在多种电介质表面制造任意形状金属导线，近年来迅速发展.基于激光与材料相互作用的光化学和光热效应，电介质表面金属导线激光直写技术可分为光致化学还原金属离子、选择性激光烧结、激光诱导向前转移、激光加热还原金属离子等.文中详细介绍了几种金属导线激光直写技术的原理、特点以及最新研究进展，并对激光直写技术在金属导线的制造中的发展进行了总结和展望.
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
