PCB覆铜层传热特性仿真分析

作者：汪玲; 朱晓亮; 张海涛; 舒悦

来源：低温与超导, 2021, 49(04): 109-114.

DOI：10.16711/j.1001-7100.2021.04.018

• 覆铜层
• PCB
• CFD
• 热仿真

基于CFD(Computational Fluid Dynamics)的仿真技术,开展对PCB(Printed Circuit Board)板级热仿真。通过将PCB的器件布局及覆铜层布线模型导入仿真软件,建立板级详细仿真模型,并与常用的覆铜层等效导热系数的仿真方法进行对比。两种仿真方法和试验分析的结果对比表明,板级详细热力学仿真与试验结果的差值在5%以内,其能够准确分析PCB各覆铜层及器件温度分布。

• 单位
  合肥同智机电控制技术有限公司; 合肥通用机械研究院有限公司; 阳光电源股份有限公司