基于TSV技术的硅光转接板器件的研究

作者：王书晓; 刘雨菲; 孙嘉良; 宋若谷; 岳文成; 余明斌; 蔡艳

来源：固体电子学研究与进展, 2021, 41(04): 241-245.

DOI：10.19623/j.cnki.rpsse.2021.04.001

• 硅基光电子技术
• TSV技术
• 光电混合集成
• 转接板

基于硅通孔（Through silicon via,TSV）技术的硅光转接板是实现2.5D/3D光电混合集成方案之一,TSV和再分布层（Redistribution layer,RDL）是集成系统中信号传输的关键组件。对基于硅光转接板的光电混合集成技术进行了介绍,研究了接地TSV排布对基于SOI衬底的TSVRDL链路传输性能的影响,并展示了带有TSVRDL链路结构的光电探测器的高频特性。该探测器3 dB带宽可以达到31 GHz,为基于硅光转接板的2.5D/3D光电混合集成的实现奠定了基础。

• 单位
  中国科学院大学; 中国科学院上海微系统与信息技术研究所