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摘要
用于LCD显示模块的单面挠性电路板(FPCB)有翘曲度要求。本文以控制翘曲不良为目标，从基材厚度、溢胶量、压合叠构等方面优化工艺参数，研究解决该系列产品翘曲问题的方法。根据正交实验结果可知，影响因素的重要度排序为溢胶量、压合叠构、基材PI厚度，得出最优方案。量产后，该系列产品的合格率得到大幅提升，总体超过98%。本研究也对其它产品的生产起到了借鉴作用。
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用于LCD显示模块的单面挠性电路板(FPCB)有翘曲度要求。本文以控制翘曲不良为目标，从基材厚度、溢胶量、压合叠构等方面优化工艺参数，研究解决该系列产品翘曲问题的方法。根据正交实验结果可知，影响因素的重要度排序为溢胶量、压合叠构、基材PI厚度，得出最优方案。量产后，该系列产品的合格率得到大幅提升，总体超过98%。本研究也对其它产品的生产起到了借鉴作用。
