电子元器件用低介电常数聚酰亚胺研究进展

作者：门秀婷; 李铭新^*

来源：绝缘材料, 2022, 55(12): 10-19.

DOI：10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2022.12.002

• 聚酰亚胺
• 低介电常数
• 低介质损耗
• 微电子
• 5G通讯

本文主要分析近年来国内外低介电常数聚酰亚胺树脂及薄膜的专利概况，介绍近年来学术研究中出现的聚酰亚胺低介电常数改性方法及在电子元器件的应用研究进展，并展望低介电常数聚酰亚胺未来的发展趋势。