非晶态合金薄带爆炸焊接界面传热分析

作者：李晓杰; 赵铮; 闫鸿浩; 王金相; 张越举; 李瑞勇

来源：爆破器材, 2004, 33(03): 8-11.

DOI：10.3969/j.issn.1001-8352.2004.03.003

• 非晶合金
• 爆炸焊接
• 非晶薄带
• 温度场
• 晶化

通过对焊接界面进行传热分析 ,计算出急冷后融化层温度低于非晶合金材料的晶化温度 ,论证了采用爆炸焊接方法制备块体非晶合金可以使材料保持原有的非晶态。

• 单位
  大连理工大学