镍电极多层瓷介电容器烧结工艺的研究

作者：程淇俊^*; 易凤举; 徐豪; 丁登杰; 谢东辉

来源：电子元件与材料, 2019, 38(03): 71-76.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.03.013

• 镍电极
• 烧结
• 温度
• 介电常数
• 电容器

通过对比试验,详细讨论了烧结工艺中烧结温度、氢气浓度、加湿器水温和再氧化空气流量对贱金属电极多层瓷介电容器(BME-MLCC)性能的影响。使用扫描电子显微镜(SEM)对烧结后瓷体形貌进行表征,并对制成的样品进行电性能分析。结果表明:烧结温度是影响样品介电常数和介质层致密性的重要因素。随着烧结温度的升高(1255～1285℃),样品介电常数先增大后减小,介质层更加致密。氢气浓度对样品绝缘电阻有较大影响,随着氢气浓度的增大(体积分数0.5%～1.5%),样品绝缘电阻先增大后减小。加湿器水温升高(35～45℃),样品绝缘电阻随之增大,损耗角正切降低。再氧化空气流量增大(5～15 mL/min),样品绝缘电阻增大,损耗角正切先减小后增大。

• 单位
  成都宏明电子科大新材料有限公司