热压温度对PTFE/GF复合基板性能的影响

作者：杨熙; 杨俊; 于丁丁; 尹玉婷; 袁颖; 许绍俊

来源：压电与声光, 2016, 38(02): 293-297.

• 聚四氟乙烯
• 玻纤布
• 微波复合基板
• 热压温度

采用热压工艺制备聚四氟乙烯/玻纤布微波复合介质基板。系统研究了热压温度对聚四氟乙烯/玻纤布复合基板吸水率、介电性能、热膨胀系数及显微结构的影响。采用差示扫描量热法研究玻纤布对聚四氟乙烯的热行为影响。采用矢量网络分析仪对聚四氟乙烯/玻纤布复合基板介电性能进行测试,发现370℃热压的样品具有较低的介电常数与介电损耗(εr=2.2,tanδ=8.7×10-4)。采用热机械分析法(TMA)测量不同热压温度制备的聚四氟乙烯/玻纤布复合介质基板z轴的热膨胀系数,发现370℃时热压制备的复合介质板具有最低的热膨胀系数(CTE=160.1×10-6/℃,1100℃)。

• 单位
  电子科技大学; 电子薄膜与集成器件国家重点实验室