微盲孔设计的刚挠结合印制电路板,由于聚酰亚胺基材在高温高压后的易形变的问题,以及越来越苛刻的圆环设计,导致了此类产品非常容易发生激光孔偏位的质量问题。文章在某任意层互联设计的刚挠结合板项目上,进行针对性的系统研究,通过列出导致激光孔偏位的可能原因,并安排DOE实验相应分析,最终得出针对激光孔偏位问题的有效控制方法。
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