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摘要
为探讨粗糙度对硅质板岩–泥岩界面强度与变形特性影响，利用界面剪切仪开展软–硬岩界面剪切力学特性试验研究，分析界面试样剪切破坏模式、变形特征、强度演化规律，并探讨粗糙度对软–硬岩界面强度影响机制。结果表明：(1)硅质板岩–泥岩界面剪切破坏模式分为界面间剪断、泥岩内剪断以及界面与泥岩混合剪断三类。界面粗糙度越大，试样剪切破坏模式越趋于泥岩内剪断；(2)粗糙度对硅质板岩–泥岩界面剪切变形影响显著，随界面粗糙度增大，其剪切刚度降低、峰值强度点位移增大，表明界面试样剪切破坏前更易变形、剪切破坏时产生的塑性变形量越大；(3)粗糙界面存在显著提升了硅质板岩–泥岩界面抗剪强度，且界面粗糙度越大，其峰值强度与残余强度提高幅度越高；粗糙度大幅提升了界面试样的黏聚强度，但对其摩擦强度提升幅度有限；(4)剪切过程中泥岩不断被硅质板岩粗糙界面铲刮挤密形成“硬化剪切带”，且界面糙度越大，“硬化剪切带”越厚，试样剪断面越趋于泥岩内部。而泥岩抗剪强度大于界面强度，因此界面强度随粗糙度增大而不断提高，且提高幅度受控于剪断泥岩的黏聚强度。
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