烧结工艺对原位生成Mo_2C/Cu基复合材料力学与导电性能的影响

作者：左可胜; 席生岐; 周敬恩

来源：矿冶工程, 2009, (02): 83-85+89.

• 原位反应
• 等离子活化烧结
• 铜基复合材料 in-situ reaction
• plasma activated sintering
• Cu-based composite

针对常规烧结方法难以实现强化相与基体相界面良好结合的特点,采用常压烧结、热压烧结、等离子活化烧结(PAS)3种不同烧结方式制备原位生成Mo2C强化铜基复合材料。利用X射线衍射仪对Cu-Mo-C机械合金化粉末进行了研究,Cu-Mo-C合金粉末在900℃以上温度条件下,原位反应生成Mo2C;对3组试样扫描电子显微镜及光学显微镜研究结果表明,PAS能够实现合金粉末与基体的良好结合,试样性能优于其他烧结方法试样。对复合材料进行了性能测试,等离子活化烧结铜基复合材料强度为452MPa,电导率为84%IACS。