无规氧化铝/环氧复合材料导热绝缘性能的研究

作者：吴银财

来源：绝缘材料, 2023, 56(06): 18-22.

DOI：10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2023.06.003

• 环氧树脂
• 氧化铝
• 导热系数
• 体积电阻
• 绝缘封装

环氧树脂作为电子器件、电机绝缘封装的主要材料，迫切需要提高其导热性能，以满足更苛刻的使用需求。通过采用无规形貌氧化铝(i-Al2O3)填充共混改性环氧树脂，研究不同体积分数i-Al2O3对环氧树脂导热系数及其他性能的影响。结果表明：随着i-Al2O3体积分数的增加，环氧共混物的黏度逐渐增加，拉伸强度先上升后下降，热稳定性逐渐提高，导热性能逐渐增强。当i-Al2O3的体积分数为45%时，环氧复合材料的综合性能良好，其导热系数达到了1.44 W/(m·K)，较纯环氧树脂的0.21 W/(m·K)提高了585.7%，并且体积电阻率保持在1014Ω·cm。

• 单位
  厦门稀土材料研究所; 湖南工业大学