新型60Si40Al合金封装材料的喷射成形制备

作者：张永安; 刘红伟; 朱宝宏; 熊柏青; 石力开; 张济山; 陈美英

来源：中国有色金属学报, 2004, (01): 23-27.

DOI：10.19476/j.ysxb.1004.0609.2004.01.005

• 喷射成形
• 60Si40Al合金
• 封装材料
• 热等静压 spray forming
• 60Si40Al alloy
• packaging material
• HIP

利用喷射成形技术制备了60Si40Al合金新型电子封装材料。研究了各工艺参数对沉积坯件的影响,确定了较佳工艺参数。研究了材料的显微组织以及沉积态合金在加热保温过程中的组织转变规律,确定了热等静压温度,进行了热等静压致密化处理。研究结果表明:材料显微组织细小,一次硅相尺寸约为10μm,且均匀弥散分布,该材料的热膨胀系数为9×10-6～10×10-6/K,热导率约为110W/(m·K),是一种理想的电子封装材料。

• 单位
  北京科技大学; 新金属材料国家重点实验室; 北京有色金属研究总院