常见的热电分离式铜基板是由铜箔、绝缘层、金属基板、热界面材料、散热器等部分构成,由于电路部分与热层分布于不同线路层,因此要想保证散热部分与热层部分的良好接触,需要严格控制铜基材。本文首先介绍铜基板运用的优势,然后重点介绍热电分离式铜基板的制备及实验过程。
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