封装胶残留致MEMS振动传感器失效分析

作者：傅成城; 徐兴烨; 高成; 黄姣英

来源：金属热处理, 2019, S1: 660-663.

• MEMS振动传感器
• 封装胶
• 残留物
• 失效分析

随着电子产品的微型化和智能化,MEMS(Micro-electromechanical Systems,微机电系统)得到了广泛使用,其中具有代表性的就是MEMS振动传感器,其可靠性问题越来越被重视。本文针对MEMS振动传感器封装胶残留致失效的问题,从传感器的结构和原理开展分析。其常见的失效原因包括硅体倾斜、弹性梁损伤、阻尼异常、多余物残留等。MEMS传感器的封装胶残留就是一种常见的多余物残留。封装胶残留导致的MEMS振动传感器失效,主要有两种典型失效机理,一种是芯片与保护盖之间的封装胶导残留致输出限幅,另一种是敏感芯体电阻两电极之间封装胶残留导致输出偏移。接下来针对某失效MEMS振动传感器开展了失效分析,确认了胶污染残留物在水汽作用下短接了芯片电阻两极,导致零点输出异常的失效原因,分析了失效机理,并提出了改进意见:在生产中注意封装加工环境水汽控制,在生产后增加芯片筛选,对于之前已生产产品进行复测,重点关注零点输出异常。

• 单位
  北京航空航天大学; 中国电子科技集团公司第四十九研究所