无铅镉化学镍沉积及其表征

作者：杨防祖; 陈明辉; 黄夏菁; 田中群; 周绍民

来源：电化学, 2010, (04): 430-435.

DOI：10.13208/j.electrochem.2010.04.017

• 化学沉积
• 镍
• 无铅
• 无镉
• 形貌
• 结构
• 电化学活性 electroless deposition
• nickel
• lead-free
• cadmium-free
• morphology
• structure
• electrochemical activity

优化无铅、无镉化学镍沉积工艺,应用扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、X射线衍射(XRD)和电化学方法表征化学镀镍层的形貌、组成、结构和电化学活性.结果表明,化学镍自催化沉积速率为22.4μm.h-1;沉积速率随溶液温度和pH值的提高而增大;比之硫酸镍,次磷酸钠对沉积速率的影响明显许多.化学镀镍层磷含量为7.8%(by mass),结构致密、晶粒细小,呈非晶态结构.在NaCl溶液中,镀层呈现良好的电化学耐蚀性.

• 单位
  固体表面物理化学国家重点实验室; 厦门大学; 化学化工学院