62Sn36Pb2Ag组装焊点长期贮存界面化合物生长动力学及寿命预测

作者：张贺; 冯佳运; 丛森; 王尚; 安荣; 吴朗; 田艳红^*

来源：工程科学学报, 2023, 45(03): 400-406.

DOI：10.13374/j.issn2095-9389.2021.11.14.002

• 62Sn36Pb2Ag
• 小型方块平面封装器件
• 金属间化合物
• 软钎焊
• 长期贮存
• 寿命预测

Sn基合金焊接接头是电子产品不可或缺的关键部位，是实现电子元器件功能化的基础，电子整机失效往往由于焊点的损伤所导致，焊点的寿命预测对电子产品的可靠性研究具有重要意义.金属间化合物（IMC）厚度是衡量焊点质量的重要参数，以IMC层厚度为关键性能退化参数，以62Sn36Pb2Ag组装的小型方块平面封装（QFP）器件焊点为研究对象，采用扫描电子显微镜对在94、120和150°C三种温度贮存不同时间后的焊点微观形貌进行表征，测量了IMC层的厚度，基于阿伦尼乌斯方程建立了双侧界面金属间化合物生长动力学模型.并以其作为关键性能退化函数，通过对初始IMC厚度进行正态分布拟合获得失效密度函数，进而获得可靠度函数对焊点的长期贮存失效寿命进行了预测.研究结果有望对长期贮存焊点的寿命预测方式提供新的思路，为62Sn36Pb2Ag钎料的可靠应用提供试验和数据支撑.

• 单位
  先进焊接与连接国家重点实验室; 哈尔滨工业大学; 中国工程物理研究院电子工程研究所