国内医疗器械电磁兼容标准的实施,使医疗器械产品的研发和生产面临着诸多问题和挑战。电磁兼容仿真分析技术是各种问题的有效解决手段之一,并可缩短医疗器械产品上市时间,节省成本。本研究首先介绍与电磁兼容仿真息息相关的基本概念,接着以开关电源基础电路——BUCK电路为例,简述医疗器械电磁兼容性能的仿真分析方法和建模流程,着重阐述开关电源关键元器件、PCB单板的建模方法及模型获取途径,建模过程中应注意兼顾仿真准确性和仿真效率。