一种基于石墨烯浆料填充的TSV制作方法

作者：杨文华; 叶锡名; 姜心愿

来源：2019-07-23, 中国, ZL201910665786.1.

本发明公开了一种基于石墨烯浆料填充的TSV制作方法,其是以石墨烯复合油性导电浆料作为硅通孔填充材料。本发明的方法具有工艺简单、成本低的优点,可在低温下实现石墨烯浆料的填充,且石墨烯浆料具有良好的热分散性,特别适用于高温条件下导电器件的应用,具有高度产业利用的价值。

• 单位
  合肥工业大学