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摘要
针对硅基波导腔在折射率传感领域的应用，提出了一种使用低杨氏模量的聚合物SU8作为上包层的硅基槽式微环谐振腔结构。基于耦合模理论优化了硅基槽式微环谐振腔的传输特性和特征参量，并分析了声压传感机理；采用MEMS工艺进行了器件的加工制备，并利用高温氮退火的方式对波导表面进行了光滑化处理；搭建了测试平台，对制备得到的谐振腔进行测试。测试结果表明：品质因数(Q值)可达2.76×104,声压灵敏度可达2.19×103 mV/kPa。相较于传统的全通型硅基波导微环谐振腔，文中设计的使用SU8封装的硅基槽式微环腔对光场的局域能力更强，在声压传感领域有着更好的应用潜力。
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