利用已失黏的瓜胶基液重新配制压裂液,通过实验分析黏度影响因素得出:基液失黏时间越长,重新配制压裂液所需的瓜胶粉比越高;水质能够在一定程度上影响压裂液的黏度;在失黏基液配制的压裂液中加入杀菌剂不能有效减缓黏度降低;通过向失黏基液配制的压裂液中加入pH控制剂可以有效减缓黏度降低。流变性实验表明,用完全失黏1~3 d的基液重新配液可以满足耐温耐剪切要求,完全失黏3 d以上的基液重新配液不能满足耐温耐剪切的要求。