MEMS器件典型缺陷与可靠性分析

作者：许艳君; 闫玉波; 李智

来源：电子世界, 2020, (19): 57-59.

DOI：10.19353/j.cnki.dzsj.2020.19.027

<正>近年来,MEMS技术取得了飞速发展,应用范围不断扩大,具有巨大的发展潜力,但其可靠性问题已成为制约其发展的关键因素之一。本文阐述了MEMS器件特点,对比分析了MEMS与IC在材料、结构及工艺上的差异,重点关注了典型MEMS器件工艺流程中可能引入的缺陷类型,及这些缺陷将导致的可靠性问题。对进行MEMS器件的DPA试验和失效分析工作有一定意义。