铜板带热镀锡工艺研究

作者：刘玉亮; 田保红; 何鹏宇; 杨阳; 殷婷; 王胜刚

来源：热加工工艺, 2020, 49(06): 103-105.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.20183146

• 热镀锡
• 镀锡温度
• 镀锡时间
• Cu6Sn5

通过调控T2紫铜板带热镀锡工艺中的镀锡温度与镀锡时间,得到不同厚度的铜锡化合物层(Cu6Sn5),并利用扫描电子显微镜确定Cu6Sn5层的厚度,研究了当镀锡时间和温度中一个变量发生改变时Cu6Sn5层厚度的变化规律。结果表明:当热浸镀锡时间一定时,Cu6Sn5层的厚度随着温度的增加而增加;当镀锡的温度低于某个温度时,Cu6Sn5层的厚度与热浸镀锡时间的关系不大;当热浸镀锡温度为280℃、镀锡时间为4～6 s时,Cu6Sn5层的平均厚度为4.25μm,最接近国外生产的铜板带热浸镀锡产品的Cu6Sn5层厚度。

• 单位
  河南科技大学; 中国科学院金属研究所