CTP触控模组表面贴装SMT工艺研究

作者：黄贵松; 邓雄; 崔卫星

来源：集成电路应用, 2019, 36(08): 60-61.

DOI：10.19339/j.issn.1674-2583.2019.08.020

• QFN封装
• 焊点检测
• 表面贴装

QFN封装成为CTP触控模组主流IC封装之一。阐述CTP-IC的FPC设计、焊盘开窗及钢网设计等上游优化方案。关注焊膏工艺参数的内在联系,SMT制程特控点及QFN焊点检测方法,从而提升CTP触控模组SMT生产直通率和焊点可靠性。

• 单位
  汕头超声显示器有限公司