热辅助磁头TAMR极尖形变的工艺优化

作者：何聪华

来源：科技创新导报, 2017, 14(26): 96-99.

DOI：10.16660/j.cnki.1674-098X.2017.26.096

• 热辅助磁头
• TAMR
• Minitab

热辅助磁头TAMR在封装过程中磁头极尖部位很容易产生形变。极尖的形变对磁头飞行高度很敏感:形变越大,磁头飞行高度越大,飞行高度越难控制。随着磁头飞行高度的增加,输出信号的幅值也随着减小,磁头的读写性能明显下降。本文通过Minitab软件设计正交试验并进行数据分析,寻求封装过程中的最佳工艺参数以达到减少磁头极尖形变的目的,为TAMR封装提供技术参考。

• 单位
  广东工业大学; 东莞新科技术研究开发有限公司