一种改进的微电子封装用低银Sn-Ag-Cu焊料及其制备方法

作者：王泓瑄; 覃业霞

来源：2019-05-29, 中国, CN201910459372.3.

本发明公开了一种改进的微电子封装用低银Sn-Ag-Cu焊料及其制备方法,所述焊料按质量百分数计包括以下组分：Ag：0.3～1.0%,Cu：0.5～1.0%,Nb：0.05～0.5%,Sn：97.5～99.07%。本发明焊料合金的优点是在保持低银Sn-Ag-Cu焊料合金良好抗跌落性能的前提下微量添加Nb元素,阻碍位错运动,改善焊料常温力学性能,大幅提高蠕变抗力；添加Zr元素,能与Nb元素协同作用,促进Nb的进一步弥散分布,同时细化合金组织,提高焊料的强度和硬度；稀土元素Yb的添加能提高液态焊料的流动性,提高润湿性能,提高钎料的抗蠕变性能。

• 单位
  华南理工大学