摘要

裸光纤埋入式挠性光电电路(flexible electro-optical printed circuit board, FEOPCB)可有效解决电互联方式的传输瓶颈,还可实现不同子系统间的柔性互联,但要求埋入裸光纤与电路板层压工艺相兼容。首先对3种类型的裸光纤在层压工艺条件下的物理特性展开验证研究,经过光学显微镜观察分析,耐温裸光纤在高温、高压条件下无高温降解和破裂等缺陷。在聚酰亚胺基材上加工裸光纤定位结构,埋入耐温裸光纤并制作挠性光电电路,测试了其高速信号传输性能,在850 nm波长条件下通信速率可达10 Gbit/s,误码率小于10-16,试验结果表明耐温裸光纤可承受印制电路板加工过程的高温高压。