奥氏体化工艺对含铜低合金时效硬化钢奥氏体晶粒度的影响

作者：金妙; 杨丽; 苏航; 刘宁; 李亨

来源：热处理, 2021, 36(02): 14-20.

DOI：10.3969/j.issn.1008-1690.2021.02.004

• 奥氏体晶粒度
• 含铜低合金时效硬化钢
• 数值模拟

研究用钢为含1.3%Cu的低碳低合金钢,能时效硬化。对该含铜低合金时效硬化钢进行了在850～1 200℃保温不同时间的奥氏体化处理,采用激光共聚焦高温金相显微镜检测了经不同工艺奥氏体化的钢的奥氏体晶粒尺寸,并采用相场法模拟了钢在1 000～1 200℃保温1 200 s奥氏体化过程中奥氏体晶粒尺寸的变化,以揭示奥氏体化工艺对钢的晶粒度的影响。结果表明:随着奥氏体化温度的升高或保温时间的延长,钢的奥氏体晶粒尺寸增大,且加热温度对奥氏体晶粒度的影响比保温时间的影响大;高于1 150℃奥氏体化的钢其奥氏体晶粒显著长大。在奥氏体化温度和保温时间一定的条件下,钢的奥氏体晶粒尺寸呈对数正态分布,用相场法模拟的结果与试验结果相吻合。

• 单位
  钢铁研究总院; 合肥工业大学