基于LTCC技术的表贴式微波模块设计

作者：周骏; 窦文斌; 沈亚; 沈宏昌

来源：微波学报, 2010, (02): 47-49+84.

DOI：10.14183/j.cnki.1005-6122.2010.02.004

• 表贴
• 多芯片组件
• 低温共烧陶瓷
• 垂直转换 Surface mounted
• Multi-chip module(MCM)
• LTCC
• Vertical transition

给出了一种新型无引线表贴式微波模块设计方法。采用LTCC多层布线技术,运用垂直过渡方式实现微波信号从基板底部到表面的信号传输,完成表贴式互连结构设计。在DC-18GHz内,该表贴互连驻波小于1.5,插入损耗小于1.5dB(含测试盒插入损耗)。在此基础上设计、制作了一款表贴式X波段有源多功能模块,在9～10GHz内,测得噪声系数小于4dB,输出功率大于21dBm。尺寸仅为13×13×4.5mm3,重量小于3g。

• 单位
  东南大学; 毫米波国家重点实验室