浅析CMOS图像传感器晶圆级封装技术

作者：马书英; 王姣; 刘轶; 郑凤霞; 刘玉蓉; 肖智轶

来源：电子与封装, 2021, 21(10): 97-105.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1003

• CMOS图像传感器
• 晶圆级封装
• 硅通孔技术

CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)图像传感器(CMOS Image Sensor, CIS)正向着高速、大像素和低成本的方向发展,近年来晶圆级封装技术由于其小型化、低成本的优点受到广泛关注。根据结构和应用领域的不同,详细介绍了基于硅通孔(Through Silicon Via, TSV)技术的多种CIS晶圆级封装技术,并介绍和分析不同技术的应用场景和存在的挑战。