通过锡膏印刷检测系统在表面组装生产线的应用,在前端工序便可筛选不良品,而评价航空电子产品质量的可靠性不能笼统地判断其是否合格,更需要关注其"一致性"和"稳定性"。着眼于锡膏印刷检测SPI的数据统计分析,开创性地将统计过程控制(SPC)方法引入了航空电子产品SMT产线,结合工序能力指数评价报告和Xbar-S控制图,创建了一种科学高效的锡膏印刷质量的监控模型,防止大规模缺陷产品的出现。
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