基于共型天线的非标插装焊点的工艺

作者:李杨; 李亮; 胡雅婷
来源:电子工艺技术, 2020, 41(05): 267-270.
DOI:10.14176/j.issn.1001-3474.2020.05.006

摘要

随着天线产品的结构日新月异,其互联焊点涌现出许多区别于传统焊点的结构特征,以至于工艺方法和质量可靠性存在大量未知。基于所遇到的某课题共型天线产品,对涉及的一种非标插装焊点开展了工艺研究,通过分析其结构特点和影响因素,依托正交试验设计了工艺样件,结合检验手段和数据统计确认了焊点结构的优劣性,给出了推荐尺寸,最终达到了环境试验要求。

  • 单位
    中国电子科技集团公司第二十九研究所

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