金属基板压合工艺采用不流胶半固化片将PCB与铜基热压黏结成金属基PCB。本文主要从槽位流胶、金面变色氧化、压合空洞、PCB板面凹陷、金属基与PCB尺寸匹配性和成品可靠性等方面研究,解决制造过程中的工艺难点,实现量产能力,提升良品率达95%。
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