本发明公开了一种可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置及焊接方法,涉及焊接技术领域,包括固定装置、滑动装置、加压装置、水冷装置和夹紧装置,固定装置为两个,滑动装置固定于固定装置的下端,两个固定装置能够相对滑动,夹紧装置为两个,两个夹紧装置分别固定于两个固定装置上,加压装置依次贯穿两个固定装置,加压装置用于保障待焊接管件的焊接压力,水冷装置套设于待焊接管件上。本发明能够通过水冷装置,影响待焊接管件之间的温度,从而破碎待焊接管件之间形成的氧化层。
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