电子封装行业的快速发展对专业人才培养的挑战

作者：王凤江; 晏超; 陈书眉; 张志杰; 王小京

来源：科技视界, 2018, (33): 51.

DOI：10.19694/j.cnki.issn2095-2457.2018.33.018

• 电子封装技术专业
• 生产实习
• 课程体系

电子封装技术是教育部近年来开设的电子信息类特设专业,用于培养电子封装制造与测试等方面的工程应用型本科人才。本文首先分析了电子封装专业的特点,包括开设学校少、课程体系不合理、技术更新迭代快,更高的工程应用能力等。作者从师资队伍和课程实践两方面提出了专业电子技术专业所面临的挑战。

• 单位
  江苏科技大学