本文从LED支架材料、焊接材料和基板材料的组成成分、导热率和CTE(热膨胀系数)等技术参数研究入手,结合切片观察的手段,探讨了大功率舞台灯模组焊点断裂失效的原因,并提出了相应的解决措施。研究表明,LED陶瓷支架与焊锡层间CTE严重失配,从而在冷热冲击环境下界面层产生横向剪切力,是LED焊点界面合金共化物层(IMC层)断裂失效的成因;而选用可靠性更高的汽车电子用锡膏和低CTE的钼铜材料,能够有效解决LED焊点过早断裂失效问题。
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